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524.【達人聊產業】突破傳輸瓶頸的背面鑽頭，大量如何用控制器攻克 PCB ft. 簡禎祈總經理

19 May 2026 · 1 h 21 min · S2 E524

本集來賓是高階 PCB 設備商大量科技簡禎祈總經理。他將分享大量科技自創業以來，為何始終堅持自主研發控制器，並透過高度軟硬體整合，提升設備良率與加工精度，逐步打造出難以複製的技術護城河。

隨著 AI 對運算效能的需求持續提升，高速傳輸也成為 PCB 製程中越來越關鍵的挑戰。大量科技憑藉高精度背鑽技術（D+/-2 mil），協助 PCB 廠商突破訊號傳輸瓶頸，成為 AI 時代高階 PCB 製造不可或缺的設備夥伴。

▍大量科技＆簡總背景介紹 00:41 公司沿革與業務介紹。 05:15 公司 PCB、半導體兩大事業部輪廓。 56:35 公司應對當前產能供不應求有哪些規劃？

▍PCB 業務介紹 07:47 PCB 產業客戶輪廓＆技術介紹。 16:18 背鑽業務在 PCB 產業的優勢＆控制器產業介紹。 25:12 成型機業務在光模塊製程中扮演什麼角色。 32:25 PCB 產業發展中對設備的成長驅力討論。 37:30 鑽針在 PCB 產業扮演的角色。

▍半導體業務介紹 39:09 終端客戶輪廓介紹。 43:42 公司的半導體檢測設備優勢為何？

▍其他討論 47:12 AI 可能帶來哪些影響，公司如何透過 AI 賦能。 1:04:38 公司如何看本次的 PCB 循環與過往的差異。 1:08:10 公司如何看待機器人產業發展。 1:14:55 簡總的書籍推薦。 1:16:37 投資人可以透過哪些指標研究 PCB 產業與大量科技。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣

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